產品廣泛應用于人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域。
我們掌握低損耗材料用與信號完整性優化技術，以支持人工智能與高性能計算。我們在該領域的產品以支持高頻高速信號傳輸的高階HDI及高多層PCB為核心。這些產品主要用涵蓋AI算力卡、服務器(包括AI服務器)、數據中心交換機和高速光模塊等領域。
我們專注于滿足智能終端設備對高集成、輕薄化、高速算力的核心技術需求。我們在該領域的產品包括用于AI計算機、可穿戴設備及AR/VR設備的HDI及FPC。
我們的產品旨在滿足車規級高可靠性、高耐溫性和高信號完整性。我們在該領域的產品包括HDI、高多層PCB及FPC，廣泛用于新能源汽車三電系統、智能駕駛、車身控制模塊及智能座艙。
我們專注于支持高頻高速傳輸的材料用及保信號完整性的技術。我們在該領域的產品包括專為5G基站、光通信設備及數據中心光模塊設計的高多層PCB及高階HDI。
我們在該領域的產品包括MLPCB、HDI及FPC，主要用于高端醫療器械、工業自動化控制系統、人形機器人核心主控模塊等。我們提供人形機器人的PCB產品已進入生產和銷售階段,使醫療市場成長快速。
